外观设计方面,采用全新设计语言,战绩灰配色金属外壳,搭配CNC高光亮边,金属拉丝背板、雾面处理等多种工艺打造。压铸铝合金一体成型上盖,全覆盖设计,大幅提升散热面积,耐高温不变形,全金属加固背板,可有效保护显卡元件和PCB,辅助散热。性能方面,采用11+2相供电,配合8层PCB,强化散热,让性能更稳定。散热方面,采用全新一代寒光星δ散热系统,配备有8*Φ6mm镀镍复合热管,镀镍设计加强了抗氧化能力。配合大面积高效均热板和合金压铸加强件,以及回流焊接工艺和金属外壳,让显卡热量能够进一步下降且得到稳定控制。接口方面,提供HDMI2.1、3*DP1.4a接口,支持四屏同显,DP1.4a*3最高可支持8k@60Hz 超清输出。
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