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战66五代 锐龙版搭载R7-5825处理器,7nm工艺,全新ZEN3架构,6核心12线程,采用DDR4 3200MHz 16GB双通道内存,512GB固态硬盘,拥有HDD硬盘位。
外观方面,采用高强度铝合金外壳,3D 一体成型技术,无拼接,整体质感跟更出众,轻至1.74kg,配置15.6英寸IPS雾面屏,分辨率1080P,400nit高亮度、100%sRGB高色域。支持180度开合,屏幕上方摄像头可物理遮挡。背光防泼溅,右下部为按压式指纹识别按键。USB3.1、HDMI1.4、Type-C(全功能)、SD读卡器、RJ45等丰富接口,支持蓝牙5.0及WiFi6。双铜管散热,45瓦高密度电池,铝合金金属机身,重约1.74kg起,整机强度通过19项军工级检测。
其他方面,支持WIFI6无线协议,采用802.11ax2*2双频双天线无线,配置按压式指纹识别和可调节摄像头。