Thermalright 利民 TF8 是一款电脑散热硅脂,有5.8g、2g与12.8g三种包装,导热系数为13.8W/mk,工作温度范围-220℃~380℃,无导电性。这次楼主就来和大家分享这款散热膏的包装和外观,测试这款散热硅脂的表现。
不管是笔记本电脑还是台式机,散热都是一个大问题。尤其是夏天,气温本来就高,散热不好的电脑就更加容易出问题了。不知道大家有没有发现,同样运行一样多的程序,但是夏季就更容易出现卡顿、CPU负担加重等问题。所以我通常都会在夏天为电脑的散热做好防护。
一方面是整理硬盘文件,一方面是为电脑清灰,顺便重新涂抹散热膏。散热膏是一个非常重要的脚色,好的散热膏可以迅速将热量传递至散热器上。
因此这次要和大家分享的就是楼主前几天刚刚买到的 Thermalright 利民 TF8 散热膏,TF8有5.8g、2g与12.8g三种包装,导热系数为13.8W/mk,工作温度范围-220℃~380℃,无导电性,颜色为灰色。这次的测试会搭配楼主入的 AXP-100 COPPER全铜版散热器。
▼外包装标示可直接看到散热膏本体与塑胶刮刀
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▼产品型号为TF8
▼本次介绍为2g包装
▼包装背面标示产品基本规格与涂抹方式
▼散热膏基本规格
▼建议涂抹方式
▼TF8散热膏本体与塑胶刮刀
测试平台
- CPU:Intel i7-9700K
- Cooler:Thermalright AXP-100 COPPER
- 散热膏:Thermalright TF8
- MB:ROG STRIX Z390-F GAMING
- RAM:GeIL DRAGON RAM DDR4 16GB kit@DDR4-3200
- Storage:Samsung MZHPV256HDGL 256GB
- PSU:Steventeam 500W
- OS:Windows 10专业版64 Bit
测试采用OCCT测试观察CPU烧机时的温度变化,并监测CPU频率变化(在BIOS底下已将CPU Throttling),测试环境室温约27度
▼测试平台验明正身
OCCT软体设定测试时间共30分钟:待机5分钟->烧机20分钟->待机5分钟
▼CPU频率纪录
▼CPU Package温度记录,待机38~40度上下跳动,烧机过程66~75度之间跳动,最高温度为75度,平均温度为67度
▼CPU 8个Core温度记录,待机37~39度上下跳动,烧机过程62~75度之间跳动,最高温度为75度,平均温度为64~67度
▼我们来回顾一下之前Thermalright AXP-100 COPPER搭配TF4散热膏的CPU Package温度记录(室温25度),待机39~41度上下跳动,烧机过程69~76度之间跳动,最高温度为76度,平均温度为70度,在表现上看似只有降低2~3度,不过环境温度更严苛高了2度!!
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- CPU:Intel i7-9700K@4.8GHz
- Cooler:Thermalright AXP-100 COPPER
- 散热膏:Thermalright TF8
- MB:ROG STRIX Z390-F GAMING
- RAM:GeIL DRAGON RAM DDR4 16GB kit@DDR4-3200
- Storage:Samsung MZHPV256HDGL 256GB
- PSU:Steventeam 500W
- OS:Windows 10专业版64 Bit
测试采用OCCT测试观察CPU烧机时的温度变化,并监测CPU频率变化(在BIOS底下已将CPU Throttlinge),测试环境室温约27度
▼测试平台验明正身
OCCT软体设定测试时间共30分钟:待机5分钟->烧机20分钟->待机5分钟
▼CPU频率纪录(全程无降频)
▼CPU Package温度记录,待机39度上下跳动,烧机过程76~80度之间跳动,最高温度为90度,平均温度为78度
▼CPU 8个Core温度记录,待机38~40度上下跳动,烧机过程69~79度之间跳动,最高温度为90度,平均温度为73~75度
▼我们来回顾一下之前Thermalright AXP-100 COPPER搭配TF4散热膏的CPU Package温度记录(室温25度),待机43度上下跳动,烧机过程76~87度之间跳动,最高温度为87度,平均温度为80度,测试结果与预设时表现差不多,表现同样是降低2~3度,若再加上环境温度的2度差异,差不多是4~5度的温度差异
这次介绍Thermalright 利民 TF8散热膏表现相当不错,让玩家可以通过小升级的方式,达到更好的散热效果,实际测试中环境温度比当初用TF4提升了2度,测试结果还比原本采用TF4更低了2~3度左右,表现还是相当出色的。